乘國企改革之風(fēng)

   2022年是國企改革三年行動(dòng)計劃的收官之年，高新區國企黨工委在2月22日的國企改革專(zhuān)題會(huì )議上強調，2022年是決戰決勝?lài)蟾母锶晷袆?dòng)的收官之年，要確保行動(dòng)全面勝利收官；國企借助資產(chǎn)整合或可實(shí)現轉型，要注重向低碳化、科技化的方向發(fā)展，貫徹碳中和的戰略，提升自主創(chuàng )新能力，增強國有資本在這些領(lǐng)域的控制力與影響力。

戰略轉型謀“芯”篇

高新發(fā)展正在加快重塑高科技主營(yíng)業(yè)務(wù)架構，立足成都高新區電子信息支柱產(chǎn)業(yè)，建立充分競爭具備硬核技術(shù)的新主業(yè)，通過(guò)內生發(fā)展和上市公司并購等多種手段快速做大做強，爭取在某一細分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司，更好回報廣大中小股東。2022年，高新發(fā)展并購整合功率半導體企業(yè)成都森未科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“森未科技”）和成都高投芯未半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯未半導體”），由此正式進(jìn)入功率半導體行業(yè)，建立并逐步提升自身科技核心競爭力。

森未科技專(zhuān)注功率半導體器件研發(fā)，對標全球IGBT龍頭英飛凌的同類(lèi)芯片產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)化10年以上，現已具備較強的功率半導體設計及研發(fā)能力。其深耕IGBT芯片技術(shù)與應用，器件產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場(chǎng)截止技術(shù)，覆蓋600-1700V以及低、中、高頻應用領(lǐng)域，已成功開(kāi)發(fā)不同電壓等級和應用場(chǎng)景的芯片超過(guò)100款，累計取得相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利40多項。森未科技是國內產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一，其產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻、感應加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場(chǎng)，后續將重點(diǎn)推進(jìn)其產(chǎn)品在電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的應用。其核心技術(shù)團隊由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成，在功率半導體專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的經(jīng)驗累積均超過(guò)15年；專(zhuān)職研發(fā)人員占比已超過(guò)40%。

芯未半導體是森未科技打造Fab-lite模式的重要載體，重點(diǎn)建設功率半導體器件局域工藝線(xiàn)和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線(xiàn)，特別注重超薄晶圓和高能注入等特色工藝研發(fā)攻關(guān)，以打造IGBT產(chǎn)品核心競爭力重要工藝支撐。森未科技經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)累計，已充分掌握上述超薄晶圓和高能注入等特色工藝所需的核心技術(shù)，其聯(lián)合芯未半導體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營(yíng)模式從Fabless轉變?yōu)镕ab-lite，兼具IGBT芯片設計、封裝、生產(chǎn)能力。

功率半導體賽道揚帆創(chuàng )變

半導體行業(yè)是現代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎，在推動(dòng)國家經(jīng)濟發(fā)展、社會(huì )進(jìn)步、保障國家安全等方面具有戰略性作用。功率半導體是半導體行業(yè)的重要組成部分，在國家經(jīng)濟轉型以及形成國家核心技術(shù)能力方面有著(zhù)舉足輕重的作用。國家已出臺系列政策支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國民經(jīng)濟發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導體行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)了廣闊的發(fā)展前景。

近年來(lái)，在電動(dòng)車(chē)、光伏風(fēng)電、變頻家電等下游需求拉動(dòng)下，功率半導體IGBT行業(yè)保持快速增長(cháng)態(tài)勢。功率半導體行業(yè)受新能源行業(yè)增長(cháng)帶動(dòng)，市場(chǎng)規模持續增長(cháng)，但中高端IGBT市場(chǎng)長(cháng)期受進(jìn)口品牌壟斷，國際巨頭企業(yè)占有率極高。作為新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電及儲能、工控等領(lǐng)域不可或缺的元器件，IGBT的國產(chǎn)化需求明確。

根據Omdia統計，預計2024年，功率半導體全球市場(chǎng)規模將達到538億美元；中國作為全球最大的功率半導體消費國，預計2024年市場(chǎng)規模達到197億美元，占全球比重為36.6%。

并購森未科技和芯未半導體后，高新發(fā)展將同時(shí)具備功率半導體IGBT的研發(fā)和設計能力。借助森未科技在功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，高新發(fā)展將實(shí)現高科技轉型突破，主營(yíng)業(yè)務(wù)將從傳統產(chǎn)業(yè)逐步轉變?yōu)榫哂懈呒夹g(shù)門(mén)檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高科技產(chǎn)業(yè)，并實(shí)現向高新技術(shù)企業(yè)的徹底轉型。

選優(yōu)賽道深耕行業(yè)，揚帆功率半導體賽道。高新發(fā)展將以此為路徑繼續深化國企改革，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級，深入踐行上市公司高質(zhì)量發(fā)展。