近日，2023慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳圓滿(mǎn)落幕，高新發(fā)展下屬成都森未科技有限公司展位亮點(diǎn)頻現。

   此次展會(huì )，森未科技帶來(lái)最新研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品，包括第七代高性能IGBT產(chǎn)品、高功率大電流IGBT模塊、大電壓大電流IGBT模塊等。

   森未科技亮相本次展會(huì )的產(chǎn)品吸引了來(lái)自全球參展觀(guān)眾、業(yè)界同仁的駐足觀(guān)看、交流洽談。銷(xiāo)售團隊和技術(shù)團隊熱情詳細地為觀(guān)眾講解了產(chǎn)品性能及優(yōu)勢。作為在IGBT功率半導體行業(yè)耕耘10余年的技術(shù)創(chuàng )新型企業(yè)，森未科技為IGBT功率半導體行業(yè)提供了前沿的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品及可靠的應用方案，展示了高性能、高效率、高品質(zhì)的IGBT產(chǎn)品，讓參展觀(guān)眾現場(chǎng)感知森未科技的產(chǎn)品及技術(shù)硬實(shí)力。

未來(lái)，高新發(fā)展將繼續秉承“發(fā)展高科技，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅定向科技型實(shí)體經(jīng)濟轉型目標，帶領(lǐng)森未科技做精做強功率半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導體國產(chǎn)化工藝平臺，助力高新區產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建。