7月23日至24日，由成都高新發(fā)展股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高新發(fā)展）承辦的“第十八屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )暨2024年中國半導體器件技術(shù)創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”在成都圓滿(mǎn)召開(kāi)。

7月23日上午，第十八屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )正式拉開(kāi)帷幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件分會(huì )秘書(shū)長(cháng)趙小寧主持開(kāi)幕式，成都市高新區高新區黨工委委員、管委會(huì )副主任車(chē)軸在開(kāi)幕式上致辭。

他表示，“半導體分立器件產(chǎn)業(yè)作為推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的重要力量，要把握此次盛會(huì )之機，全方位展現成都高新區作為創(chuàng )新高地的獨特魅力與卓越實(shí)力，持續深化開(kāi)放合作，積極融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，共同開(kāi)拓國際市場(chǎng)，推動(dòng)成都高新區半導體產(chǎn)業(yè)走向世界，助力我國半導體技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新的臺階！”

半導體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，是半導體技術(shù)創(chuàng )新的前沿陣地，始終引領(lǐng)著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)科技進(jìn)步的方向。來(lái)自半導體分立器件的400多家重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)精英，60多家高校院所及專(zhuān)家學(xué)者等680余人齊聚此次盛會(huì )，圍繞半導體器件技術(shù)的創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政策環(huán)境等方面開(kāi)啟48場(chǎng)報告演講，共同探討行業(yè)發(fā)展的新路徑、新模式、新功能。

高新發(fā)展副總經(jīng)理孟繁新博士受邀參加會(huì )議，并發(fā)表“IGBT芯片、模塊封裝技術(shù)創(chuàng )新與挑戰”專(zhuān)題報告。他指出IGBT是第三代功率半導體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻、高電壓、大電流，易于開(kāi)關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”，廣泛應用于工業(yè)控制、軌道交通、特種電源、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。隨著(zhù)應用需求的發(fā)展，給IGBT芯片技術(shù)、模塊封裝技術(shù)提出了更高的耐溫、耐壓、密度、頻率、可靠性等技術(shù)挑戰。報告通過(guò)對IGBT芯片技術(shù)的演進(jìn)和IGBT模塊技術(shù)的演進(jìn)進(jìn)行分析，闡述了IGBT性能提升的關(guān)鍵技術(shù)路徑。同時(shí)，孟繁新博士還介紹了高新發(fā)展功率半導體事業(yè)群在IGBT芯片、封裝、測試、應用的技術(shù)能力，展示了提供設計仿真-分立器件背面減薄-封裝測試-組件集成-應用驗證的一站式解決方案的能力。

當晚，論壇還舉行了晚宴并進(jìn)行頒獎儀式，芯未半導體憑借出色的穩定性、高可靠性的產(chǎn)品制造工藝；豐富的產(chǎn)品系列制造；先進(jìn)的質(zhì)量保證體系；高效的產(chǎn)品生產(chǎn)能力，榮獲“特色工藝特別貢獻獎”。獲此殊榮，是對高新發(fā)展功率半導體事業(yè)群IGBT生產(chǎn)線(xiàn)在工藝創(chuàng )新和獨特貢獻方面的高度認可，高新發(fā)展半導體事業(yè)群將不斷在特色工藝的道路上繼續探索和創(chuàng )新，致力于解決行業(yè)內存在的工藝難題，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

會(huì )議期間，一系列精彩的演講和研討令人印象深刻。在會(huì )場(chǎng)外，精彩紛呈的展臺也讓參會(huì )人員駐足。高新發(fā)展功率半導體事業(yè)群在本次活動(dòng)的展臺上，攜自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品及先進(jìn)制造工藝精彩亮相。為大家帶來(lái)了工控、新能源車(chē)領(lǐng)域最新研發(fā)產(chǎn)品，同時(shí)展示了先進(jìn)、穩定、可靠的分立器件加工、模塊封測工藝，以及適用于工控、光儲充、新能源車(chē)等各類(lèi)產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景的全套系統解決方案，吸引眾多觀(guān)眾咨詢(xún)交流。

在展臺上，通過(guò)與行業(yè)內專(zhuān)家學(xué)者面對面的交流互動(dòng)，讓思想火花四濺，與參會(huì )者們積極分享經(jīng)驗、交流心得，共同為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步出謀劃策。這不僅是知識的傳遞，更是合作的開(kāi)端，為未來(lái)的協(xié)同創(chuàng )新奠定了堅實(shí)基礎。本次活動(dòng)眾多企業(yè)展示的最新產(chǎn)品和解決方案，更是展現了我國在半導體分立器件領(lǐng)域的強大實(shí)力和無(wú)限潛力

未來(lái)，高新發(fā)展半導體事業(yè)群將繼續加大研發(fā)投入，加強產(chǎn)業(yè)合作、關(guān)注新興領(lǐng)域，堅持高水平科技自立自強，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，在現代化進(jìn)程中不斷開(kāi)辟發(fā)展新領(lǐng)域、新賽道，塑造發(fā)展新動(dòng)能、新優(yōu)勢。以科技創(chuàng )新提升國產(chǎn)半導體在全球市場(chǎng)的競爭力，實(shí)現產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展。