11月20日至21日，第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(huì )（ICCAD-Expo 2025）將在成都西博城隆重舉行。作為本次活動(dòng)主辦單位之一，高新發(fā)展將聯(lián)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，以“開(kāi)放創(chuàng )芯，成就未來(lái)”為主題，設置1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)分論壇、1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽，將圍繞行業(yè)前沿技術(shù)、應用場(chǎng)景落地方向、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策以及宏觀(guān)發(fā)展趨勢展開(kāi)，深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，構筑集“技術(shù)創(chuàng )新鏈、市場(chǎng)生態(tài)鏈、應用場(chǎng)景鏈、資本賦能鏈”于一體的交流合作平臺，行業(yè)大咖齊聚成都、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

硬核功率器件產(chǎn)品展現創(chuàng )新技術(shù)

作為國內集成電路領(lǐng)域創(chuàng )辦最早的行業(yè)頂級盛會(huì )，ICCAD-Expo2025匯聚了IC設計產(chǎn)業(yè)的頭部行業(yè)企業(yè)，重磅集結了300多家展商，其中，高新發(fā)展下屬森未科技作為西部功率半導體領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，將深度參與本次展會(huì )，現場(chǎng)展示自主研發(fā)的最新功率器件產(chǎn)品及解決方案，并作《功率半導體產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與應用介紹》主題演講。技術(shù)專(zhuān)家也將現場(chǎng)解答相關(guān)問(wèn)題，與業(yè)界同仁共話(huà)創(chuàng )新未來(lái)。

先進(jìn)制造平臺顯國產(chǎn)制造硬實(shí)力

高新發(fā)展下屬芯未半導體聚焦功率半導體先進(jìn)制造環(huán)節，是成都首個(gè)功率半導體代工平臺和規模最大的功率半導體中試平臺。芯未半導體將重點(diǎn)展示覆蓋“晶圓背面加工-模塊封測-集成組件”的8英寸超薄IGBT晶圓背面加工平臺和高壓大功率模塊高可靠封裝制造平臺，可適配常規工控、車(chē)規、光伏儲能等多領(lǐng)域制造需求，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供高效、一體化的制造解決方案，凸顯成渝本地功率半導體制造服務(wù)的硬實(shí)力。

對話(huà)行業(yè)大咖，直擊技術(shù)前沿

同期舉行的成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )，以“成渝同芯，鏈接未來(lái)”為主題，邀請行業(yè)主管部門(mén)、業(yè)界權威專(zhuān)家、高?？蒲性核凹呻娐樊a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，聚焦新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，并結合當前產(chǎn)業(yè)形勢分析成渝兩地集成電路行業(yè)現狀及發(fā)展趨勢，共同探尋成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。會(huì )上，高新發(fā)展將攜相關(guān)企業(yè)進(jìn)行企業(yè)推介，并發(fā)表功率半導體相關(guān)主題演講。

關(guān)于ICCAD

中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（ICCAD）是我國集成電路領(lǐng)域層次最高、規模最大、最具影響力的行業(yè)頂級盛會(huì )之一，對促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展發(fā)揮了重要作用。自1994年創(chuàng )辦以來(lái)，ICCAD先后在 深圳、上海、香港、重慶等地舉辦過(guò)30屆。此次ICCAD-Expo2025將吸引國內外超300家半導體龍頭企業(yè)參展，展覽面積2萬(wàn)平方米，預計觀(guān)展人員超5000人。屆時(shí)全國各半導體行業(yè)主管機構領(lǐng)導、國家芯火基地（平臺）、國內外知名半導體企業(yè)CEO、技術(shù)領(lǐng)袖與行業(yè)專(zhuān)家將齊聚一堂，共敘友誼，共商發(fā)展，共繪未來(lái)。

高新發(fā)展作為“東道主”，誠摯邀請全球行業(yè)同仁蒞臨展會(huì )，攜手探索集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。11月，成都見(jiàn)！