11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì )展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都國家芯火雙創(chuàng )基地共同主辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。高新發(fā)展攜森未科技、芯未半導體參會(huì )。

本屆大會(huì )以“開(kāi)放創(chuàng )芯，成就未來(lái)”為主題，設置了1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專(zhuān)題論壇及1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽，吸引2000余家國內外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商共6000余位嘉賓齊聚蓉城，共謀集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。

在10場(chǎng)專(zhuān)題論壇中，近200家產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)分享了最新技術(shù)成果與實(shí)踐經(jīng)驗，為參會(huì )代表呈現了一場(chǎng)高濃度、高質(zhì)量的集成電路科技盛宴。其中，森未科技在本次大會(huì )上發(fā)表《功率半導體產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與應用介紹》主題演講，主要聚焦功率半導體在設計端、生產(chǎn)制造、技術(shù)服務(wù)能力等關(guān)鍵環(huán)節，并進(jìn)一步延伸至應用領(lǐng)域與產(chǎn)業(yè)賦能層面。演講深入剖析了光伏儲能、工業(yè)變頻、新能源汽車(chē)及服務(wù)器電源等四大核心領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，同時(shí)也客觀(guān)探討了當前行業(yè)所面臨的價(jià)格競爭、產(chǎn)能過(guò)剩等挑戰，以及SiC/GaN技術(shù)滲透率提升所帶來(lái)的發(fā)展機遇，為與會(huì )嘉賓提供了具有參考價(jià)值的行業(yè)洞察。

在成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )上，高新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴共同簽署了協(xié)同創(chuàng )新戰略合作協(xié)議，標志著(zhù)區域功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設邁出實(shí)質(zhì)性步伐。各方將圍繞技術(shù)研發(fā)、資源供給、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)應用等關(guān)鍵環(huán)節開(kāi)展深度協(xié)作。這一跨領(lǐng)域協(xié)同模式的建立，打通了完整創(chuàng )新鏈條，更通過(guò)資源整合與能力互補，形成了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的乘數效應，為成渝地區功率半導體產(chǎn)業(yè)注入了強勁動(dòng)能。

此外，同期舉辦的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽展覽總面積約20,000平方米，共匯聚300余家國內外半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展。森未科技攜自主研發(fā)的高功率密度IGBT/SiC系列產(chǎn)品及應用解決方案亮相展會(huì )，其高電流密度、低開(kāi)關(guān)損耗等特點(diǎn)，廣泛應用于工控、光伏儲能、新能源汽車(chē)及特種電源等領(lǐng)域。芯未半導體則通過(guò)現場(chǎng)技術(shù)團隊通過(guò)產(chǎn)品實(shí)物展示結合實(shí)際案例分析，向來(lái)訪(fǎng)觀(guān)眾講解了平臺的特色制造工藝，在提升產(chǎn)品良率與性能穩定性方面的顯著(zhù)效果。

此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展搭建了重要平臺，作為大會(huì )的主辦方之一，高新發(fā)展將以森未科技和芯未半導體的功率半導體業(yè)務(wù)為核心引擎，持續深化“建圈強鏈”等部署，助力成渝地區匯聚高端資源、激發(fā)區域創(chuàng )新動(dòng)能，共同推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現更高水平的跨越與突破。